本土IDM厂商SiCMOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平[详情]

PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在[详情]

本土IDM厂商SiCMOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离[详情]

4-5月半导体设备市场：国内产业链多点开花，依旧是资本市场关注焦点，在今年1月-5月的半导体融资事件中，半导体设备市场获得资本市场的关注，超过70家半导体设备企业获得融资，仅仅是今年4月-5月这两个月之内的融资事件就已经达到13家，这[详情]

2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！，2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！2024华南测试测量产业大会暨展览会与会嘉宾6月21日，2024华南测试测量产业大会暨展览[详情]

广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS–SmartProductionSolutionsGuangzhou）将于2025年2月25至27日在广州进出口商品交易会展馆载誉归来。本届展会继续与母展德国智能生产解决方案展览会（SPS[详情]

2024中国东莞国际智能化点胶熔胶技术设备展览会,将于2024年11月18-20日在广东现代国际展览中心隆重举行，2024第15届中国东莞智能化点胶溶胶技术设备展览会 时间：2024年11月18-20日地点：广东现代国际展览中心 [详情]

电驱失效类型和风险分析，如何从测试端提升电驱可靠性？，近日，北理工电动车辆国家工程研究中心主任王志福在演讲中表示，“我们现在越来越多地关注电驱系统的故障问题，比如短路、断路、失磁、轴承损坏，这些都会导致车辆的致命性问题，不夸张地讲，比[详情]

预定下代超算第一富士通144核Arm处理器公开，相信对超算市场有过一定了解的朋友，都对曾经的第一名富岳超算不陌生。这台2021年正式启用的超算，是全球首台登顶TOP500的Arm架构超算。富岳采用了富士通设计A64FXSoC，整个[详情]

星河璀璨，加入鸿蒙正当时。鸿蒙生态应用分发带来新流量、新服务、新能力，携手开发者实现技术生态和价值回报的双赢。，在当下，包括智能手机、平板电脑和穿戴设备在内的华为终端产品连接了亿万用户。这一市场覆盖优势使得自2019年鸿蒙系统首次发布[详情]

江波龙自研芯片进展，2DNANDFlash/主控芯片”以小带大”，江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存[详情]

全球两大存储厂新动作！， AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存[详情]

亚马逊和三星加持，5大设备新增，Matter1.3标准来了！，近日，国际调研机构IDC报告显示，2024年中国智能家居市场需求将逐步回暖，设备出货量将同比增长6.5%。其中，智能家居生态融合将向纵深化发展，设备联动程度逐步加深。I[详情]

江波龙自研芯片进展，2DNANDFlash/主控芯片”以小带大”，江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存[详情]

铠侠结束减产？两座NAND工厂开工率提高至100%， 据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且[详情]

功率半导体市场起飞！，近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价纷纷上涨，包括华润微、扬杰科技、华虹半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启[详情]

AMD助力新加坡最大的智慧停车服务提供商SunSingapore基于AI的智慧停车解决方案，—AMDZynq自适应SoC[详情]

软件生态上超越CUDA，究竟有多难？，英伟达凭借持续上涨的股价，正式超过了微软成为全球市值最高的公司，这固然离不开GPU这一AI硬件的火热，但之所以能一举做到世界第一，也离不开软件的加持，真正将其推向神坛的，还是围绕CUDA打造的一系[详情]

边缘AI需求爆发，边缘计算网关亟待革新，根据《全球与中国边缘AI芯片市场竞争建议及发展状况调研报告2024-2030》，2023年全球边缘AI芯片市场规模大约为2563.6百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为17.4%，到20[详情]

11亿美元！北约重点加码人工智能、半导体等技术， 据路透社报道，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元（11亿美元）资助的公司，分别为总部位于伦[详情]